第356章 344.幸好没钱，不然你得上天
看得出来，拉扎是个腼腆的人，赵德彬直白的夸赞让拉扎有点受宠若惊，显然他没有想到可以获得赵德彬这么高的评价。
于是，拉扎鼓起勇气，向着赵德彬恳求道：
“赵先生，请原谅，我有一个不情之请。
如果你认为我和我们公司的项目还有可取之处的话，我希望你可以伸出援助之手，我们公司目前已经陷入了困境，项目已经处在了停滞状态。”
赵德彬带着令拉扎捉摸不透的笑容回答道：“我有兴趣听听看。”
拉扎连忙从随身携带的双肩包里拿出一份资料，恭敬地递给赵德彬：
“这是我们公司的项目计划。
我们公司成立后第一个目标是开发出与因特尔386同等级别的cpU，我们最早的方案是用八颗芯片构建我们的处理器，这种做法是极其困难的，可我们别无选择，主要是因为我们没有足够的钱去开发一款功能足够强大的芯片。
但由于这项设计过于复杂、电路面积过于庞大，等我们将产品优化好后，因特尔已经发布了486，那已经是1989年的事了。
到了现在，因特尔的技术应该介于486和586之间。
所以，我们想直接跳过486阶段，直接向着586冲击。”
赵德彬手指轻轻点着桌子，显然正在进行思考：
“我明白这其中的困难。
同一项工作，本来可以分摊到八个芯片上，而你们想使用一个功能强大的芯片，取代原本的八个芯片，这其中的差距是相当大的，需要的研发资金也不是一个小数目。”
“是的，是的，如果我们八芯片的处理器早一些研发成功，在其上赚取的利益就可以支撑我们开发后续产品。
计划中，第二代产品将是一个采用单芯片、媲美586的处理器，可惜我们没有赚到足够的钱。”
赵德彬感兴趣地问道：
“无论是八芯片方案还是单芯片方案，都是很难实现的。
作为一家资源有限的小公司，你们要怎样完成这个项目呢？
而且，你们没有掌握486的设计，怎么能直接去和586抗衡呢？”
“我只能去拦截因特尔的技术。
现在，这个世界上只有两家公司的半导体技术接近因特尔，一个是彗普，另一个是Icm。
只是，Icm并没有对任何外部公司开放代工或加工，所以我去了彗普。
经过努力，我说服了彗普半导体部门的负责人帮我们制造产品，最终，我们从彗普那里得到了与因特尔486类似的设计规则和流程。
有了彗普的帮助，我们有条件开发功能更加强大的芯片，这让我们的方案转向了构建单芯片处理器。
如果计划顺利，我们的处理器基本上具有和因特尔兼容的总线，将超越因特尔的586。”
话说到这里，赵德彬心里是非常佩服拉扎和NextGen这帮人的，敢想敢干，路子真的很野。
只不过，看拉扎也不像是口才很好、善于说服别人的样子，看来应该是凭借实打实的技术和一腔热情感动了彗普。
表面上，赵德彬仍是不动声色地问道：“你们采用的是什么技术？是NmoS（N型金属氧化物半导体）还是cmoS（互补金属氧化物半导体）?”（注释一）
拉扎回答：“是cmoS。”
“我指的是，器件数量（device count，注释二），或者说，你们采用了什么工艺？”
“我认为那是半微米技术，目前，这项技术几乎是最先进的。”
“方不方便透露一下，你们的进展如何？”
“在彗普的工厂当中，我们的方案一度成功了，我们成功地制造了一款与因特尔兼容的芯片，只是产量极低。
搭载了这款芯片，我们的处理器可以做到比因特尔的486更快，但肯定不会比586更好。
所以，我开启了下一步的计划，准备基于彗普的技术来做接近586产品的原型。”
赵德彬原本已经做好了要听到NextGen折戟沉沙的准备，没想到，猝不及防之下，听到拉扎这帮人竟然成功了，这一消息差一点闪到了赵德彬的老腰。
拉扎这家公司，满打满算也就二三十个人，竟然能悄咪咪地干成这么大的事，真是强得离谱——幸好这帮人没钱，要是NextGen足够的人和钱，说不定能直接把因特尔掀翻。
好在赵德彬是个笑面虎，他脸上一如既往地挂着温和的笑容，很好地隐藏住了自己的惊讶，在心眼比较少的拉扎面前维持住了高深莫测的高人形象。
“拉扎先生，听上去你们已经离成功相当近了。
从某些角度上来说，你们甚至走到了AmI的前面，而且你们似乎和彗普合作的很愉快。
那么，为什么你还需要寻找外援呢？”
拉扎苦笑着解释道：
“在方案成功之后，我们获得了一点开发芯片的声誉，虽然还没有广泛传播开来，但是，对于投资人来说，我们已经迈出了关键的第一步。
彗普一度对我们非常感兴趣，不幸的是，就在前不久，彗普的高层发生了变化，新任cEo上台后，所做的第一件事就是关闭了晶圆厂。
那是我们唯一的工厂，里面有世界上最先进的、最复杂的芯片，我们一切的设计都是基于彗普的流程和标准，这让我们如何在短时间将它在外面复制出来?
这也是我求见AmI的桑德斯先生的原因，可惜他对我们的项目完全不感兴趣。
说实话，如果不是赵先生你向我伸出了橄榄枝，我可能要试着寻求Icm的帮助。”
赵德彬颇有深意地说道：“Icm，他们一向讨厌因特尔，也许是因为因特尔是靠Icm的钱起家的，可因特尔发展的太快了，让Icm感受到了威胁。”
赵德彬本来怀疑拉扎是特意抬出Icm来提高NextGen的身价，结果，拉扎下一刻说出来的话使赵德彬打消了这个疑虑：
“其实，我认为，我能成功打动Icm的希望很是渺茫。
毕竟，如果要继续我们的项目，势必需要Icm去模仿彗普，Icm的工艺团队、晶圆厂团队需要修改他们所有的流程。
但我不得不硬着头皮试一试，我不忍心看着NextGen辛苦了这么久的成果付之东流。”
感谢我的榜二大哥路者无涯的打赏，啾咪～～
注释一：
NmoS和cmoS是两种常见的场效应晶体管（FEt）结构，用于集成电路中的逻辑门设计。
Nmo（N型金属氧化物半导体）S是一种基于n型沟道的FEt结构，逻辑门的输出由栅极电压决定。
cmoS（互补金属氧化物半导体）是一种使用互补的NmoS和pmoS晶体管的FEt结构，逻辑门的输出由两个互补信号线表示。
注释二：
在芯片行业中，“device count“指的是芯片上包含的器件数量。每个器件代表一个独立的功能单元，如晶体管、电阻、电容等。这个计数可以用于衡量芯片的复杂性和集成度。